10月15日至16日，由上海交通大学无锡光子芯片研究院、芯片杂志社、深圳芯联盟主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳拉开帷幕。会上，不仅揭晓了代表中国芯片前沿高度的“芯片2024中国芯片十大发展”，还推出了两大成果——上海交通大学无锡光子芯片研究所（Chipx）正式发布薄膜铌酸锂光子芯片pdk、以及全球首个光子大尺寸模型Lightseek。
本次大会由5位学者领衔，汇聚1500余位全球顶尖科学家、行业领袖、投资机构代表，共同系统剖析了中国芯片产业从底层制造到顶层领导、从技术到技术的路径。生态建设取得科学突破，全面布局，推动芯片产业加速进军全球“总决赛”。
学术把脉中国芯片发展锚定路径
大会开幕式上，四位学者从战略、技术、产业多个维度“丈量芯片产业的脉搏和方向”。 《芯片期刊》主编、深圳大学校长、中国科学院院士毛俊发指出，《全球综合期刊芯片》入选是新一期的高起点，也是中国科技期刊卓越行动计划英文梯队期刊。影响因子即将突破10，正在成为展示中国芯片创新成果的重要国际窗口。北京大学电子学院院长、中国科学院院士彭连茂我的科学，对“后摩尔时代”的技术背景进行了深入分析，并为二维半导体等切割方向提供了战略指导。上海理工大学光子芯片研究所所长、中国工程院外籍院士、同为澳大利亚院士的顾敏院士聚焦光子芯片与人工智能融合的趋势，强调基础研究对产业变革的驱动。岭南大学、香港工程院副院长姚欣从智能算法和硬件协同的角度探讨了脑计算和光子智能的未来可能性。
学者们的前瞻性观点为二维半导体等前沿技术创新和产业化提供了战略方向rs 和光子芯片。
PDK发布加速“标准化+规模化”成功
芯片是如何制造的？从布局到芯片需要多少道工序？要保证芯片生产达到预期性能并实现规模化生产，中试线和PDK两大主要平台支撑缺一不可。
上海交通大学无锡光子芯片研究院建成国内领先的110纳米6/8英寸光子芯片中试线，实现薄膜铌酸锂晶圆高精度光刻，覆盖全闭环工艺，为光子芯片PDK（设计工艺）提供了精准可靠的基础工艺。
会上，Chipx正式发布了薄膜铌酸锂光子芯片PDK（工艺设计封装）。此次发布的PDK构建了全流程器件流片系统。超低波导损耗、工艺均匀性等关键指标全球领先，支持LA大规模集成和晶圆级制造。通过技术标准化和开放生态，将设计验证周期从几周缩短到几分钟，打破“从0到1”的瓶颈流程，实现“从1到N”的产业扩张。
出席pulOng的专家表示，PDK的发布意味着chipx光子芯片中试线进入了新的阶段。更重要的是，它将帮助行业内的企业和科研团队快速实现高水平光子芯片流片，实现技术的快速迭代和产业化。
光子芯片AI，首个光子芯片全链条垂直模式
如果说PDK能够解决“标准制造”的问题，那么迟迟没有发布的首款全链条垂直光子芯片型号Lightseek则为业界带来了“智能制造”的答案。
传统的光子芯片设计高度依赖于工程师的经验丰富，他们的工作与时俱进且勤奋。 Lightseek的发布是光子芯片与AI开启“协同进化”的关键技能。 Lightseek作为光子芯片领域专业的垂直大规模模型，可以基于海量设计数据和物理模型进行智能优化、性能预测和故障诊断，将传统模式下需要数周才能完成的设计流程大幅缩短至数小时。
通过将LightSeek连接到光子芯片的中试线，积累了超过数十万组真实工艺数据，使其能够更准确地了解工艺与性能之间的关系，并提供更可靠的优化建议。在LightSeek的帮助下，光子芯片的“设计-仿真-流片-测试”周期从传统的6-8个月缩短至1个月。研发整体效率大幅提升，差异化周期发酵时间显着缩短，研发成本降低。
“光子芯片中试线是我们的硬件载体，Lightseek是智能大脑。Lightseek能够通过强化学习动态控制光子芯片生产平台的工艺参数，实现从‘智能辅助’到‘智能制造’的跨越。”Lightseek大模型负责人唐可欣表示。“通过不断迭代，Lightseek将逐步开放接口，打造产业链。” 生态系统，成为促进行业协作的公共人工智能基础设施。”
这正是由于香港大学成立的委员会对上海交通大学特聘教授、无锡光子芯片研究所所长金贤民及其团队在光子量子技术领域做出的杰出贡献的认可，聘任金贤民为名誉教授。经过推荐、讨论、慎重购买后被香港大学录取。会上，王子丹教授向金宪民教授授予香港大学香港量子研究所名誉教授聘书。这不仅是两所高校优势互补，也是粤港澳大湾区和长三角两个国家战略区域创新资源的深度融合和相互促进。
芯片杂志加持：科学领先定义中国创新高度
如果说Chipx正在以Platform+Lightseek打造落实行业的“硬实力”，那么《Chip》杂志以及《Chip》杂志发布的“中国芯片科学十大进展”则展现了中国芯片的“软实力”和全球话语权。
2023年起，国际权威期刊《芯片》推出“中国芯片评选”2024年中国芯片评选“芯片科学”旨在梳理年度标志性成果，致敬科研成果，推动自力更生、自力更生。今年，作为连续第三届，“芯片2024芯片科学十大进展”全面升级，被纳入深圳湾芯片展开幕式的重要内容。大会在1500名行业代表、专家学者的共同见证下， “芯片2024中国芯片科学十大进展”和“芯片”提名“2024年中国芯片科学十大进展”这一奖项。
大会还设置了近40场芯片领域专题报告和两场圆桌论坛，邀请学术界、投资界、产业界代表深入研究芯片的难点和瓶颈，共同探索高难度科技成果转化的可行路径。根据学术界的研究和判断行业领袖，光子芯片是解决当前问题的关键，为本次大会带来芯片领域创新的最强音。
正是这种“科研基础”和“前向布局”，使得Chipx光子芯片中试线成为一流大学的科研前沿、地方政府的产业引擎、无数科技企业的孵化基地，给光子芯片行业带来希望。 （中国日报深圳记者站 陈红）
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